問題
選択肢
- 1システム LSI に内蔵されたソフトウェア
- 2複数の MCU を搭載したボード
- 3複数のチップで構成していたコンピュータシステムを、一つのチップで実現した LSI
- 4複数のチップを単一のパッケージに封入してシステム化したデバイス
正解
3. 複数のチップで構成していたコンピュータシステムを、一つのチップで実現した LSI
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解説
SoC(System on a Chip)は、従来は複数のチップ(CPU・メモリ・周辺回路など)で構成していたコンピュータシステム全体を、1 個の半導体チップ上に集積して実現した LSI である。エの複数チップを 1 パッケージに封入したものは SiP(System in a Package)であり区別される。よってウが正解。(出典: 平成27年度 春期 応用情報技術者試験 午前 問20)
一問一答
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