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難易度: 2015年度

応用情報技術者 過去問半導体製造プロセスが微細化することによって問題と… 2015年度 第23問

問題

半導体製造プロセスが微細化することによって問題となってきたリーク電流の低減手段として、適切なものはどれか。

選択肢

  1. 1クロックの周波数制御
  2. 2使用しないブロックへのクロック供給停止
  3. 3使用しないブロックへの電源供給停止
  4. 4電源電圧の調整

正解

3. 使用しないブロックへの電源供給停止

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解説

リーク電流(漏れ電流)は、トランジスタが動作していなくても流れてしまう待機時の電力消費で、微細化に伴い増大する。これを抑えるには、使用していないブロックへの電源供給そのものを遮断するパワーゲーティングが有効である。クロック供給停止(クロックゲーティング)は動的消費電力の削減手段で、リーク電流には効かない。よってウが正解。(出典: 平成27年度 春期 応用情報技術者試験 午前 問23)

一問一答

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