問題
SoCの説明として，適切なものはどれか。
選択肢
- 1CPU，チップセット，ビデオチップ，メモリなどコンピュータを構成するデバイスを実装した電子回路基板
- 2CPU，メモリ，周辺装置などの間で発生するデータの受渡しを管理する一連の回路群を搭載した半導体チップ
- 3各機能を個別に最適化したプロセスで製造し，パッケージ内でそれぞれのチップを適切に配置した半導体チップ
- 4必要とされる全ての機能（システム）を集積した1個の半導体チップ
正解
4. 必要とされる全ての機能（システム）を集積した1個の半導体チップ
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解説
SoC（System on a Chip）は，CPU・メモリ・周辺回路など，システムに必要な機能をすべて1個の半導体チップ上に集積したものである。アはマザーボード，イはチップセット，ウはSiP（System in a Package）に近い説明であり，SoCは「1チップに集積」という点が特徴である。（出典: 平成28年度 春期 応用情報技術者試験 午前 問24）
一問一答
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