問題
マイクロプロセッサの耐タンパ性を向上させる手法として、適切なものはどれか。
選択肢
- 1ESD（Electrostatic Discharge）に対する耐性を強化する。
- 2チップ検査用了後に検査用パッドを残しておく。
- 3チップ内部を物理的に解析しようとすると、内部回路が破壊されるようにする。
- 4内部メモリを物理アドレスに合わせて整然と配置する。
正解
3. チップ内部を物理的に解析しようとすると、内部回路が破壊されるようにする。
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解説
耐タンパ性とは、内部の情報や仕組みを解析・改ざんされにくくする性質である。チップを物理的に分解・解析しようとすると内部回路が破壊され、解析が困難になる仕掛けは耐タンパ性を高める代表的な手法である。よってウが正解。アの ESD 対策は静電気破壊への耐性、イの検査パッドを残すことや、エの整然とした配置はむしろ解析を容易にし耐タンパ性を下げる。（出典: 令和6年度 秋期 応用情報技術者試験 午前 問24）
一問一答
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